Náročný boj
Intelu sa v posledných rokoch nedarí. Stráca podiel na viacerých trhoch vrátane dodávok čipov pre dátové centrá vo či konkurentom AMD a Nvidii. Ide pritom o lukratívne a rýchlo rastúce odvetvie. V porovnaní s hlavnými rivalmi sa ani neočakáva, že by Intel výraznejšie benefitoval z rozmachu AI. Zároveň podnik ako jeden z hlavných dodávateľov procesorov CPU pre osobné počítače trpí poklesom ich predaja.
Intel sa aj preto rozhodol pred pár rokmi pre zmenu stratégie. Snaží sa stať najväčšou zlievarňou, resp. zmluvným výrobcom čipov na svete a zosadiť tak z trónu svetového lídra Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC). AMD a Nvidia čipy iba vyvíjajú, ale produkujú ich zmluvní výrobcovia. V rámci tohto plánu včera spoločnosť predstavila svoju najnovšiu technologickú a predajnú stratégiu.
Výkonný riaditeľ Mark Gardner uviedol, že zlievárenské služby firmy ponúkajú svojim zákazníkom presvedčivú ponuku, pričom vyzdvihol, že Intel má geograficky bezpečnejší dodávateľský reťazec v porovnaní s TSMC. Jej továrne na výrobu, montáž, testovanie a balenie čipov sú umiestnené na rôznych miestach po celom svete vrátane USA, poznamenal Gardner. Na porovnanie, väčšina zariadení na výrobu čipov TSMC je na Taiwane, hoci spoločnosť má niektoré zariadenia a kancelárie v USA a Európe a inde v Ázii.
„Naším prvým kľúčovým riešením ako skupiny Intel Foundry Services je zlievareň otvoreného systému, umožňujúca zákazníkom vyberať si služby,“ povedal. „Kde základom je skutočne bezpečná dodávka z geodiverzity a západného výskumu a vývoja.“ Veľké technologické spoločnosti posielajú časť svojho podnikania v oblasti polovodičov do tovární mimo Ázie. Čína považuje Taiwan za odštiepenú provinciu, ktorú má v úmysle zjednotiť s pevninou. USA medzitým považujú produkciu čipov na Taiwane za nevyhnutnú pre udržanie vojenskej spôsobilosti a ekonomickej bezpečnosti, čo vytvára náročné geopolitické pozadie.
Nové technológie balenia čipov
Vedúci predstavitelia spoločnosti sú tiež optimistickí, pokiaľ ide o plán spoločnosti pre budúce technológie balenia čipov, ktoré umožnia budúcim čipom zlepšiť výkon pri nižších nákladoch. Spomenuli, ako Intel plánuje prechod na sklenené substrátové materiály, ktoré sú tuhšie ako súčasná technológia a mohli by umožniť lepšie vlastnosti čipov. Ďalšia sľubná technológia balenia sa nazýva co-packaged optics, ktorá by sa mala začať vyrábať koncom budúceho roka a ponúkať pripojenie k čipom s vyššou šírkou pásma.
Gardner povedal, že jednotka Intel Foundry Services je ochotná umožniť zákazníkom využívať podmnožinu ich služieb, aj keď to znamená, že na výrobu čipov používajú iné zlievarne a Intel použijú len na testovanie alebo montáž.
Ak chce Intel nahradiť TSMC má pred sebou ťažkú úlohu. TSMC má 59 % podiel na trhu v oblasti výroby čipov a za ňou nasleduje Samsung so 16 % podielom. Podiel spoločnosti Intel je zatiaľ minimálny, pretože svoje zlievarenské služby pre externých zákazníkov iba rozširovať. Zdá sa však pravdepodobné, že firma by mala byť schopná získať určitý podiel na základe svojej marketingovej stratégie ponúkania väčšej výrobnej kapacity a služieb v západných krajinách. Spoločnosť Intel uviedla, že rokuje o spolupráci so 7 z 10 najväčších klientov, pričom dvoma hlavnými verejne ohlásenými zákazníkmi sú Cisco Systems a Amazon.
Intel Akcie
Akcie Intel od začiatku roka vzrástli o +8 % a za posledných 12 mesiacov klesli o -31,3 %. V súčasnosti sa akcie firmy obchodujú za 28,87 USD, resp. za 98,7 násobok zisku na akciu (P/E); 15,2 násobok prevádzkového cash flowu na akciu (P/OCF) a 15,1 násobok EV/EBITDA. Dividendový výnos je v súčasnosti 1,73 %.
Ďalšie novinky zo sveta investovania
Akcie spoločnosti môžete kúpiť TU.
Upozorňujeme:
– Článok nie je investičným odporúčaním
– Historická výnosnosť nie je nikdy zárukou budúcich výnosov
– Investície na kapitálových trhoch sú vždy rizikové
